V rámci zkvalitňování služeb našim zákazníkům jsme pořídili inspekční systém 3D AOI (Automated Optical Inspection) CYBER OPTICS SQ3000. Zařízení slouží pro kontrolu správného osazení desek plošných spojů SMD i THT komponentami – detekce chybějících, pootočených, špatných nebo nezapájených součástek, špatně zapájené spoje, zkraty, polarita, koplanarita apod. Díky 10 µm rozlišení není problém ostře snímat i součástky menší než 01005. Zařízení rovněž plní funkci 3D SPI (Solder Paste Inspection) – kontrola nanesené pájecí pasty před osazováním DPS.
- 2D + 3D AOI, SPI inspekce
- Kontrola osazených SMD součástek od velikosti 01005
- Maximální rozměr kontrolované DPS 510 x 510 mm
- Maximální výška součástek 50 mm
- Rychlost inspekce 50 cm2/s
linkedin.com/elektronika
(+420) 516 444 225
elektronika@nwg.cz