Osazování a výměny součástek s vysokou hustotou integrace

ELEstahováníKromě výše uvedených činností se naše firma zabývá také osazováním a výměnami součástek s vysokou integrací vývodů, jako např. pouzdra BGA (Ball Grid Array), PGA (Pin Grid Array), QFP (Quad Flat Package) apod. Pro tuto činnost je k dispozici špičková rework stanice ERSA IR/PL 650A.

 

 

Technologie integrovaných obvodů BGELE_bgeA se vyznačuje tím, že spodní strana obvodu je pokryta velkým počtem kontaktů zarovnaných do tvaru pravoúhlé mřížky, která navíc nemusí být úplně pravidelná a některé části mohou být zcela vynechány. Na jednotlivých kontaktech jsou naneseny kuličky cínu, které po zapájení vytvoří vodič mezi plošným spojem a BGA pouzdrem. Je tedy zřejmé, že osazování a případné výměny není možné adekvátně provádět bez odpovídajícího technického vybavení.